我先來起個頭好了
我比較希望
1.多層板專業layout ,銅箔加厚,PCB越小越好
2.類比部分的旁路電容能多預留大點空間(可用燒料)並用 DIP元件,數位全SMD
3.數位要有FIFO buffer , Chip 要頂級,有ASRC
4.類比部分要完全直接交連,沒有電容/變壓器/dc servo,輸出要加buffer
5.最好主動元件都是軍規封裝
版主: Jeff, Korping_Chang
正在瀏覽這個版面的使用者:沒有註冊會員 和 106 位訪客