JesseChen 寫:我是有用Google找過..但對我可能還是太難..有人願意說一下嗎?
就IC,
簡單來說,就是因為IC的電晶體是一起放在一個die上,
所以會寄生電晶體,大部分的時候寄生電晶體不會打開,
但是有時寄生電晶體會被雜訊或其他因素給打開,
此時就會有大量的電流由vdd到gnd.......
所以晶片無法如平常一樣的工作及會異常發熱....
發生Latch up後,除了關機並無好的解決方法......
防止Latch up的方法,我所知的都是在IC design時就使用的,
我想不是做IC design的人應該很難聽懂,所以我就不寫出來了.
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